삼성전자 주식 주주 120만명 줄어듬 국민주 1위

오늘 삼성전자(005930)가 한국 주식시장에서 주목할 만한 움직임을 보이며, 주가가 8만 원대 초반을 넘어서는 중요한 모습을 보였다. 이는 투자자들 사이에서 긍정적인 반응을 불러일으키며, 삼성전자에 대한 관심을 한층 더 높였다.

삼성전자의 주가는 전일 대비 900원(1.11%) 상승한 8만 1700원에 거래되고 있었다. 이는 이전에 설정된 52주 최고가인 8만 1000원을 넘어서는 것으로, 삼성전자의 주가 상승세가 지속되고 있음을 나타낸다. 이러한 상승세는 삼성전자가 시장에서 강력한 입지를 다지고 있음을 분명히 보여준다.이번 주가 상승의 배경에는 외국인 투자자와 기관 투자자들의 적극적인 매수가 큰 역할을 했다고 볼 수 있다. 구체적으로, 외국인 투자자들은 무려 4017억 9718만 원어치의 삼성전자 주식을 매입했으며, 기관 투자자들도 1036억 5793만 원어치를 매입하는 등 큰 관심을 보였다.



삼성전자의 최근 주가 상승 배경에는 여러 요인이 있다. 특히 반도체 수출의 증가, 메모리 시장의 호조세, 그리고 2023년 1분기 실적에 대한 기대감이 크게 작용했다. 이러한 요인들이 복합적으로 작용하며 삼성전자의 주가를 끌어올렸다. 또한, 지난주 열린 엔비디아의 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 엔비디아의 CEO인 젠슨 황이 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)에 대한 테스트를 진행 중이라고 언급한 것도 주가 상승에 큰 영향을 미쳤다. 이 소식은 삼성전자의 기술력과 시장 내 위치를 한층 더 강화시켜주는 계기가 되었다. 증권업계에서도 삼성전자의 주가 전망에 대해 긍정적인 평가를 내리고 있다.



삼성전자의 올해 실적 개선이 주로 메모리 성과의 향상과 디바이스솔루션(DS) 사업부의 성장에 기인할 것으로 분석했다. 하나투자증권의 김록호 연구원 역시 삼성전자의 HBM 3E 12단 제품에 대해 긍정적인 평가를 하며, 이 제품의 구체적인 양산 소식이 올해 10~11월경에 공개될 것으로 예상했다. 이러한 전망들은 시장에서 삼성전자에 대한 높은 기대감을 반영하는것으로 보입니다. 실제로 이번 상승으로 약 120만명이 물렸던 주식을 매도하면서 떠나갔습니다. 특히나 개인들의 매도가 눈에 뛰는 대목입니다.



삼성전자의 2024년 1분기 영업이익은 5조7천억원으로 예상되며, 이는 시장 전망치인 4조9천500억원을 약 15%가량 상회하는 수준입니다. 이는 메모리 반도체와 파운드리 실적이 개선되는 것을 반영한 것으로 보입니다1.<고대역폭 메모리(HBM)에 대한 공급 관련 뉴스를 살펴보면, 삼성전자는 업계 최초로 D램 칩을 12단으로 쌓은 5세대 고대역폭 메모리 (HBM) D램 개발에 성공했습니다.



삼성전자 HBM 상반기 양산

이 제품은 업계 최대인 36기가바이트 (GB) 용량을 구현하였으며, 삼성전자는 상반기 양산에 나서 고용량 HBM 시장을 선점할 계획입니다2. 또한, 삼성전자는 내년 HBM 생산 능력을 올해보다 2.5배 이상 늘릴 계획이라고 밝혔습니다.이러한 개발과 공급 확대는 하반기부터 고대역폭 메모리(HBM) 공급 우려가 완화될 것이라는 박 연구원의 전망을 뒷받침합니다. 이는 삼성전자의 영업이익 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.



5세대 고대력 메모리 12단 양산

삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리 (HBM) D램은 업계 최초로 D램 칩을 12단으로 쌓아 구현한 제품입니다1. 이 제품은 업계 최대인 36기가바이트 (GB) 용량을 구현하였으며, 기존 8단 대비 성능과 용량이 50% 이상 향상되었습니다. 이 제품은 실리콘 관통 전극 (TSV) 기술을 사용하여 24기가비트 (Gb) D램 칩을 12단까지 적층하였습니다. 이 기술은 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술로, 삼성전자는 이 기술로 현존 최대 용량을 구현하는 데 성공하였습니다.



삼성전자는 이 제품을 상반기 중에 양산할 계획이며, 고용량 HBM 시장을 선점할 계획입니다. 또한, 삼성전자는 내년 HBM 생산 능력을 올해보다 2.5배 이상 늘릴 계획이라고 밝혔습니다.이러한 개발은 AI 반도체 시장이 2030년까지 10배 이상 커질 것으로 예상되는 가운데, AI 서비스의 고도화로 데이터 처리량이 급증하며 고용량 솔루션의 니즈가 커지고 있습니다. 이에 따라, 삼성전자는 HBM 공급 역량을 업계 최고 수준으로 유지하고, 6세대 HBM인 HBM4도 2025년 샘플링과 2026년 양산을 목표로 개발이 진행 중입니다