삼성전자와 D램(DRAM) 시장에 대해 이야기해보려고 합니다. 특히 최근 떠오르고 있는 고성능 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory)과 관련된 삼성전자의 전략 변화에 대해 알아볼게요. 요즘 삼성전자의 D램 성능에 대해 다양한 이야기가 나오고 있죠. ‘삼성이 기술력이 떨어진 거 아니야?’, ‘왜 삼성은 HBM에서 뒤처졌을까?’라는 질문들이 많이 보입니다. 그럼 이 모든 질문에 답을 찾아보는 시간을 가져볼게요.
삼성전자, 왜 가성비 D램에 주력했을까?
삼성전자는 오랫동안 D램 시장에서 글로벌 1위를 지켜왔습니다. 그럼에도 최근 삼성의 D램 성능과 관련된 여러 논란이 끊이지 않고 있습니다. 특히 고성능 PC용 D램에서 하이닉스와 마이크론에 밀리는 모습을 보이고 있는데요, 그 이유는 무엇일까요?
삼성전자는 기존에 ‘가성비’ D램에 집중해 왔습니다. 여기서 중요한 것은, 삼성전자가 기술력이 부족해서 그런 것이 아니라는 점이에요. D램을 구매할 때 소비자들이 가장 중요하게 생각하는 것은 바로 ‘가격’이죠. 특히 범용적으로 사용되는 D램은 가격이 매우 중요한 요소이기 때문에, 삼성은 이 부분에 집중해서 비용 효율적인 D램을 양산하는 전략을 택했습니다.
그렇다면 왜 이제 와서 고성능 메모리인 HBM이 주목받고 있는 걸까요? 그리고 삼성은 왜 HBM에서 뒤처진 걸까요?

HBM의 등장과 삼성전자의 선택
2.1 HBM의 부상과 고성능 메모리의 필요성
최근 들어 HBM(High Bandwidth Memory)이 메모리 시장에서 큰 주목을 받고 있어요. HBM은 기존의 D램보다 훨씬 높은 대역폭과 성능을 제공하면서, 특히 AI, 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등에서 필수적인 메모리로 자리잡고 있습니다. HBM은 말 그대로 ‘고성능’을 목표로 한 메모리인데요, 이런 흐름 속에서 삼성전자가 고성능 메모리에 집중하지 않은 이유는 무엇일까요?
삼성전자는 기존에 자신들의 강점인 가성비 D램에 집중하면서 범용 D램 시장에서 우위를 점했습니다. 하지만 고성능 메모리에 대한 수요가 급격히 증가하면서, 더 이상 가성비만으로는 경쟁에서 이길 수 없는 상황이 됐어요. 특히 SK하이닉스와 마이크론은 이미 HBM 분야에서 앞서나가고 있고, 삼성은 HBM 생산에 있어 어려움을 겪고 있습니다.
2.2 삼성의 HBM 생산 실패와 그 이유
삼성전자가 기존에 가성비 D램에 주력하면서, HBM이라는 시장에 제대로 진입하지 못한 이유는 단순한 기술력 부족이 아니에요. HBM은 기존의 D램과는 전혀 다른 생산 공정과 기술이 필요합니다. 예를 들어, HBM은 일반 D램보다 훨씬 복잡한 제조 공정이 필요하고, 더 높은 수율을 유지해야 하죠. 삼성전자가 그동안 익숙해져 있던 가성비 D램 생산 방식으로는 HBM을 양산하는 것이 거의 불가능했어요.
여기서 한 가지 비유를 들어볼게요. 아파트로 비유하자면, SK하이닉스는 엘리베이터를 타고 1층에서 꼭대기층까지 한 번에 올라가는 구조를 만들었어요. 반면, 삼성전자는 1층에서 10층까지 엘리베이터를 타고, 10층에서 다시 다른 엘리베이터로 환승해서 꼭대기층까지 가야 하는 구조를 가지고 있는 거죠. 이런 공정의 차이가 결국 HBM 생산에서 큰 차이를 만들어낸 거예요.
삼성전자가 HBM 생산에 실패한 것은 단순히 기술력이 부족해서가 아니라, 기존 공정을 완전히 새롭게 바꾸는 것이 쉽지 않았기 때문입니다. 공정 변경에는 수년이 걸리고, 이를 위해서는 새로운 설비와 마스크 제작, 그리고 수율을 높이는 작업이 필요합니다. 결국 삼성은 이번 HBM 싸이클에서는 뒤처질 수밖에 없었어요.
2.3 삼성의 미래 전략: 차세대 HBM을 노린다
삼성전자가 현재 HBM 시장에서 뒤처진 건 맞지만, 그렇다고 포기한 것은 아닙니다. 삼성은 이번 HBM 싸이클에서의 경쟁은 어느 정도 포기했지만, 차세대 HBM을 목표로 하고 있어요. 이를 위해 삼성은 고성능 D램 생산라인부터 새롭게 구축하고 있습니다. 다시 말해, HBM 시장에서의 실패를 발판 삼아 차세대 HBM에서는 경쟁력을 높이려는 전략이죠.
하지만 이러한 전략이 성공하려면 최소 1~2년은 더 걸릴 것으로 보입니다. 왜냐하면 새로운 공정이 안정화되고, 수율이 확보되는 데 시간이 필요하기 때문이죠. 현재 SK하이닉스와 마이크론이 HBM4와 같은 차세대 메모리를 준비하고 있는 만큼, 삼성은 그들을 따라잡기 위해 많은 노력이 필요할 것입니다.
2.4 삼성의 가성비 D램 전략: 여전히 유효한가?
삼성전자의 가성비 D램 전략은 여전히 유효한가에 대한 질문도 있어요. 사실, 가성비 D램은 여전히 범용 시장에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 특히 경제 침체나 소비 둔화가 일어나면 가격에 민감한 소비자들은 여전히 가성비 D램을 선호하게 됩니다. 하지만 문제는 중국의 D램 시장 진출로 인해 삼성전자가 이 분야에서도 경쟁 압박을 받게 될 가능성이 크다는 점이에요.
중국은 자국 내에서 D램 생산을 가속화하고 있으며, 가격 경쟁력을 앞세워 글로벌 시장에 진출하고 있습니다. 만약 중국이 D램 시장에서 가격 우위를 점하게 된다면, 삼성전자의 가성비 D램 전략도 위협을 받을 수 있습니다.
삼성전자, 고성능 메모리의 미래를 노리다
삼성전자가 최근 D램 시장에서 겪고 있는 어려움은 단순히 기술력의 문제는 아니에요. 그동안 삼성은 가성비 D램에 집중하며 시장에서 강세를 보였지만, 고성능 메모리인 HBM의 부상으로 인해 새로운 도전에 직면하게 된 것이죠.
삼성전자는 이번 HBM 싸이클에서는 경쟁에서 밀렸지만, 차세대 HBM을 목표로 새로운 전략을 세우고 있습니다. 고성능 D램 생산라인을 새롭게 구축하고, 기술력을 다시 끌어올려 경쟁사들과 맞설 준비를 하고 있는 것이죠. 물론, 이 과정에서 많은 시간이 걸리겠지만, 삼성전자의 기술력과 자원이라면 충분히 가능성이 있다고 봅니다.
결론적으로, 삼성전자가 HBM 시장에서 겪는 어려움은 일시적일 수 있지만, 그동안의 가성비 D램 전략이 여전히 유효할지에 대한 고민도 필요한 시점입니다. 중국의 진출과 글로벌 경기 변화를 고려했을 때, 삼성전자는 고성능과 가성비를 동시에 잡을 수 있는 새로운 길을 찾아야 할 것입니다.